6月19日，中科驭数正式发布了第三代DPU芯片K2 Pro、软件开发平台HADOS等一系列产品。　　

　　发布会上，最抢眼的莫过于K2 Pro了，作为中科驭数上一代DPU芯片K2的量产版本，与上一代产品相比，K2 Pro在多个关键性能指标上实现了提升，在数据处理速度上实现了翻倍，高达80Mpps，为网络密集型应用提供了更快、更低延迟的解决方案。此外，K2 Pro集成了多种硬件引擎，能够高效处理复杂业务，将服务网格性能从400微秒缩短至30微秒以内，提升了数据处理效率。在DPU复杂场景下实现了30%的能耗降低，进一步提升了能效性。

　　DPU，即数据处理单元，正逐渐被业界认可为与CPU、GPU一样重要的处理器。虽然DPU的热度起起伏伏，但随着大模型竞争和AI+趋势的加剧，DPU作为算力基础设施的重要组成部分，其市场前景被业内人士普遍看好。

　　国际芯片大厂，如：英伟达、英特尔、AMD都在布局DPU。英特尔的IPU和DPU类似，AMD则是通过收购Pensando进入DPU领域，无不显示出DPU技术在全球范围内的关注度和潜力。

　　中国工程院院士、清华大学教授郑纬民指出，DPU将成为未来数据中心、智算中心等高带宽、低延迟、高吞吐率产品的核心组件。据赛迪顾问预测，到2025年，中国DPU产业市场规模将超过565.9亿元，年复合增长率高达170.6%。

　　中科驭数在发布K2 Pro的同时，还预告了下一代DPU芯片K3。据悉，K3将采用最新的KPU架构和KISA 2.0指令集，集成RISC-V轻量级控制核，其处理带宽将达到K2 Pro的四倍，即800G，延迟低于1微秒，功耗比K2 Pro下降40%。

　　除了硬件的突破，中科驭数还发布了HADOS 3.0软件开发平台，该平台专门为DPU优化，支持多种CPU平台和操作系统，为DPU的使用提供了更加灵活和便捷的开发环境。

　　中科驭数CEO鄢贵海表示，DPU的定义需要被重新审视和扩展。DPU的功能不仅局限于芯片层面，更应建立起软件的护城河，同时确保客户能以最低的成本接入DPU，实现规模化部署和业务验证。他强调，中科驭数的目标不仅是制造DPU产品，更是要打造一个品牌，让“驭数”成为数字时代的代名词。

　　中科驭数的K2 Pro芯片的发布，为国产DPU技术的发展注入了新活力。随着国内外市场的不断开拓和技术创新的持续推进，DPU技术有望在未来的数据中心和智能计算领域发挥更加关键的作用。