（二）机箱节能技术

　　服务器从塔式变成机架，从机架变成刀片，体积越来越小，而计算密度却从单处理器单核到双处理器双核，甚至多处理器多核。计算密度的增加对散热的需求也越来越高，散热设备本身所消耗的能量也在增加，并成为数据中心当中不可忽视的一部分。因此，对散热设备本身的电源管理也变成了数据中心电源管理的一个重要组成部分。

　　1、主动式散热风扇

　　HP Active Cool风扇是一种创新型设计，可仅使用100瓦电力冷却16台刀片服务器，在产生强劲气流的同时比传统风扇设计耗电量更低。HP Active Cool风扇支持热插拔，可通过添加或移除来调节气流，使之有效地通过整个系统。这就使集中冷却变得行之有效。
 

　　HP Active Cool风扇

　　2、PARSEC机箱散热

　　HP Parallel Redundant Scalable Enterprise Cooling(PARSEC)体系结构结合了局部与中心冷却特点的混合技术模式，机箱根据温度的不同被分成不同区域，每个区域分别装有风扇，动态地为该区域的刀片服务器提供直接的冷却服务，并冗余地为所有其它部件提供冷却服务。

　　3、智能热技术（Thermal Logic）

　　HP Thermal Logic技术通过上述两项创新技术加上动态电源管理器,使得客户能够根据需求监控、整合、共享并匹配电力资源，并根据当前工作负载、供电容量及冷却水平来平衡性能、供电与冷却，从而达到数据中心的非常好的性能。

　　使用HP Thermal Logic技术以及高密度的刀片系统套件，不仅比相同数量的机架式服务器冷却所需气流降低50%且耗电减少70%，同时还可节省出宝贵的机架空间。